等離子粘接影響設(shè)備強度的物理因素
1.表面粗糙度：
當膠粘劑良好地浸潤被粘材料表面時（接觸角θ<90°），表面的粗糙化有利于提高膠粘劑液體對表面的浸潤程度，增加膠粘劑與被粘材料的接觸點密度，從而有利于提高粘接強度。反之，當膠粘劑對被粘材料浸潤不良時（θ>90°）,表面的粗糙化就不利于粘接強度的提高。
2.表面處理:
粘接前的表面處理是粘接成功的關(guān)鍵，其目的是能獲得牢固耐久的接頭。由于被粘材料存在氧化層（如銹蝕）、鍍鉻層、磷化層、脫模劑等形成的“弱邊界層”，被粘物的表面處理將影響粘接強度。例如，聚乙烯表面可用熱鉻酸氧化處理而改善粘接強度，加熱到70-80時處理1-5分鐘，就會得到良好的可粘接表面，這種方法適用于聚乙烯板、厚壁管等。而聚乙烯薄膜用鉻酸處理時，只能在常溫下進行。如在上述溫度下進行，則薄膜的表面處理，采用等離子或微火焰處理。
對天然橡膠、丁苯橡膠、丁腈橡膠和氯丁橡膠表面用濃硫酸處理時，希望橡膠表面輕度氧化，故在涂酸后較短的時間，就要將硫酸徹底洗掉。過度的氧化反而在橡膠表面留下更多的脆弱結(jié)構(gòu)，不利于粘接。
對硫化橡膠表面局部粘接時，表面處理除去脫膜劑，不宜采用大量溶劑洗滌，以免不脫膜劑擴散到處理面上妨礙粘接。
鋁及鋁合金的表面處理，希望鋁表面生成氧化鋁結(jié)晶，而自然氧化的鋁表面是十分不規(guī)則的、相當疏松的氧化鋁層，不利于粘接。所以，需要除去自然氧化鋁層。但過度的氧化會在粘接接頭中留下薄弱層。
3.滲透：
已粘接的接頭，受環(huán)境氣氛的作用，常常被滲進一些其他低分子。例如，接頭在潮濕環(huán)境或水下，水分子滲透入膠層；聚合物膠層在有機溶劑中，溶劑分子滲透入聚合物中。低分子的透入首先使膠層變形，然后進入膠層與被粘物界面。使膠層強度降低，從而導致粘接的破壞。
滲透不僅從膠層邊沿開始，對于多孔性被粘物，低分子物還可以從被粘物的空隙、毛細管或裂縫中滲透到被粘物中，進而侵入到界面上，使接頭出現(xiàn)缺陷乃至破壞。滲透不僅會導致接頭的物理性能下降，而且由于低分子物的滲透使界面發(fā)生化學變化，生成不利于粘接的銹蝕區(qū)，使粘接完全失效。
4.遷移：
含有增塑劑被粘材料，由于這些小分子物與聚合物大分子的相容性較差，容易從聚合物表層或界面上遷移出來。遷移出的小分子若聚集在界面上就會妨礙膠粘劑與被粘材料的粘接，造成粘接失效。
5.壓力：
在粘接時，向粘接面施以壓力，使膠粘劑更容易充滿被粘體表面上的坑洞，甚至流入深孔和毛細管中，減少粘接缺陷。對于粘度較小的膠粘劑，加壓時會過度地流淌，造成缺膠。因此，應待粘度較大時再施加壓力，也促使被粘體表面上的氣體逸出，減少粘接區(qū)的氣孔。
對于較稠的或固體的膠粘劑，在粘接時施加壓力是必不可少的手段。在這種情況下，常常需要適當?shù)厣邷囟?，以降低膠粘劑的稠度或使膠粘劑液化。例如，絕緣層壓板的制造、飛機旋翼的成型都是在加熱加壓下進行。
為了獲得較高的粘接強度，對不同的膠粘劑應考慮施以不同的壓力。一般對固體或高粘度的膠粘劑施高的壓力，而對低粘度的膠粘劑施低的壓力。
6.膠層厚度：
較厚的膠層易產(chǎn)生氣泡、缺陷和早期斷裂，因此應使膠層盡可能薄一些，以獲得較高的粘接強度。另外，厚膠層在受熱后的熱膨脹在界面區(qū)所造成的熱應力也較大，更容易引起接頭破壞。
7.負荷應力:
在實際的接頭上作用的應力是復雜的，包括剪切應力、剝離應力和交變應力。
（1） 切應力：由于偏心的張力作用，在粘接端頭出現(xiàn)應力集中，除剪切力外，還存在著與界面方向一致的拉伸力和與界面方向垂直的撕裂力。此時，接頭在剪切應力作用下，被粘物的厚度越大，接頭的強度則越大。
（2） 剝離應力：被粘物為軟質(zhì)材料時，將發(fā)生剝離應力的作用。這時，在界面上有拉伸應力和剪切應力作用，力集中于膠粘劑與被粘物的粘接界面上，因此接頭很容易破壞。由于剝離應力的破壞性很大，在設(shè)計時盡量避免采用會產(chǎn)生剝離應力的接頭方式。等離子表面處理在印刷包裝行業(yè)
1.解決覆膜開膠問題
2.解決UV，上光油開膠問題
3.飲料瓶，果醬瓶粘帖封簽，滿足牢固及可靠性
等離子表面處理在汽車及船舶制造領(lǐng)域
1. 汽車密封條粘接表面處理，粘接更緊密，隔音，防塵
2. 汽車車燈粘接工藝中應用，粘接牢固，防塵，防潮
3. 汽車內(nèi)飾表面噴涂，印刷前處理，不褪色，不掉漆
4. 汽車剎車片、油封、保險杠涂裝前處理，粘接無縫
5. 船舶制造各材料粘接前處理，粘接完美
等離子表面處理在陶瓷表面
1．陶瓷涂層前處理，不用底涂，涂層牢固
2.陶瓷上釉前處理，附著力增強
線纜工業(yè)等離子表面處理
1. 特種線纜印字，噴碼印字效果好
2. 光纜印字，牢度可與激光標識相媲美
3. 交纖印字，印字清晰耐磨
等離子在醫(yī)療生物材料中的應用
1. 人體植入材料的表面處理，滿足相容性
2. 醫(yī)療耗材的親水處理
3. 醫(yī)療設(shè)備消毒處理
4. 醫(yī)療導管表面處理后的粘接，粘結(jié)更加牢固
等離子在紡織印染工業(yè)中的應用
1. 纖維素纖維處理，提高染色性能上染率
2. 蛋白質(zhì)纖維處理，增加親水性，吸附性
3. 合成纖維處理，增加吸濕性，去靜電
等離子在塑料表面處理
1. 管材表面處理，增加印字的附著力
2. 玩具表面處理，有利粘接，印刷等
3. 飲料瓶蓋，化妝品表面印刷，粘接
4. 日用品及家用電器等離子處理
5. 鞋子粘接前處理，保證牢固不開膠
數(shù)碼產(chǎn)品等離子表面處理
1. 手機、筆記本外殼粘接，外殼不掉漆，文字不褪色
2. 手機按鍵和筆記本鍵盤粘接，鍵盤文字不掉漆
3. 手機殼和筆記本外殼的涂裝，不掉漆
4. LCD柔性薄膜電路貼合，貼合更牢固
5. 元件綁定前處理，保證粘合牢固
橡塑行業(yè)表面處理
1. 能夠進行印刷、粘合、涂覆等操作
玻璃產(chǎn)品粘接前的等離子處理
1. 擋風玻璃粘接前處理，粘接更防潮，隔音
2. 實驗室細菌培養(yǎng)皿親水，附著力處理，細菌生產(chǎn)均勻
3. 顯示屏粘接前處理
等離子金屬表面改性
1. 提高金屬表面的附著力
2. 提高金屬表面抗腐蝕能力
3. 提高金屬的硬度和磨損特性
日用品及家用電器等離子處理
1. 涂層前表面處理，涂層更牢固
2. 印字前表面處理，印字不脫落
3. 粘接前表面處理，粘接穩(wěn)定
4. 高檔家具表面處理，不用打磨，直接刷漆，不掉漆針對AOI自動光學檢測機檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。
對一個穩(wěn)定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區(qū)域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經(jīng)被焊料供應商所響應。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準點。
雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標識應該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列。
經(jīng)過波峰焊后，焊點所有的參數(shù)會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發(fā)生。
