軟對硬貼合機是本公司中型自動化系列設(shè)備中的一種主要針對各種Touchpanel及Touch、Lens等光學組件的貼合工藝而研制，根本上消除了貼合時產(chǎn)生的氣泡，反重力真空單元，防止薄膜在貼合工藝中出現(xiàn)拉伸、壓痕牛頓環(huán)等功能性缺陷。軟對硬貼合機適合玻璃基板與各種功能薄膜間的剛/柔性貼合及對膜間的剛/柔性貼合。
　　
　　軟對硬貼合機主要特點:
　　●工作平穩(wěn),無振動，工作節(jié)拍為7次/1min
　　●基片厚度:0.1~10mm以內(nèi)均可
　　●貼合平整，少氣泡，無皺折、無牛頓環(huán)
　　●操作簡單，調(diào)整方便，效率高
　　●加工尺寸變更靈活
　　●在保證品質(zhì)的同時，簡化了操作人員的工作要求

      軟對硬貼合機性能特點：
　　●采用品牌PLC加人機界面，動作可靠，操作簡單
　　●操作觸控顯示屏可方便地設(shè)定技術(shù)參數(shù)與在線監(jiān)測
　　●具備靜電自消散能力，防止靜電吸塵所產(chǎn)生的污染
　　●偏光片定位時不受貼附膠輥的影響，保證其定位精度
　　●主要部件采用進口鋁合金，經(jīng)過精密加工及研磨處理，低溫氧化保證硬度及穩(wěn)定工作
　　
　　軟對硬貼合機*大加工尺寸為21寸以下產(chǎn)品，可向小尺寸兼容。軟對硬貼合機采用自助式靠邊定位為主、設(shè)備精密:±0.1mm，可根據(jù)產(chǎn)品更改定位點，更換型號非常方便，特別適合小批量、多樣化生產(chǎn)?？蓪崿F(xiàn)高速、精確對位生產(chǎn)、設(shè)備采用高精度馬達運動、移動速度均勻、穩(wěn)定、不會發(fā)生設(shè)備及產(chǎn)品的任何抖動。