翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術，99種定位標識：如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位等等。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。
YC-BF60翻板貼合機專門用于觸摸屏生產過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達42寸。滾輪壓力通過電氣比例閥，由工控機控制，實現(xiàn)精準調節(jié)。滾輪速度由伺服馬達控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定。異型或邊緣毛刺產品亦可有效解決。針對不同貼膜產品的厚度來升降調節(jié)翻板平臺和移動平臺的貼合距離。
YC-BF60翻板貼合機機器參數(shù)：
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項目 |
規(guī)格 |
項目 |
規(guī)格 |
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機器尺寸 |
4500X2000X2100(H) |
工作面尺寸 |
1400mmX800mm |
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貼合尺寸 |
*大60寸 |
機器重量 |
約2500Kg |
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供應電源 |
AC380V±10V，50HZ |
工作環(huán)境 |
23±10℃，濕度55±10% |
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供應氣壓 |
5-7Kg/cm2 |
真空系統(tǒng) |
大口徑真空發(fā)生器/變頻器控制風機抽氣、真空泵 |
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控制系統(tǒng) |
高性能PLC |
用戶界面 |
10寸觸摸屏，中文界面 |
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貼膜厚度 |
0.1mm-5mm |
對位模式 |
靠邊對位 |
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對位模式 |
X，Y，θ三軸精密微調 |
壓合方法 |
下作臺移動，滾輪滾動壓合 |
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對位精度 |
±0.20mm |
滾輪速度 |
10-850mm/s |
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滾輪壓力 |
0-5Kg/cm2(可調) |
滾輪滾起停位置 |
根據(jù)產品尺寸，軟件設定 |
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貼膜/Film吸附真空度 |
-58KPa |
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YC-BF60翻板貼合機性能特點
◆較高的性價比 ◆簡易的設置和中文程序
◆人性化界面設計 ◆壓力緩沖及精密壓力控制
◆操作密碼保護 ◆更換品種簡單﹑方便
◆高可靠工控機 ◆靠邊對位系統(tǒng)
◆精度高，小于0.20mm ◆效率高，業(yè)內領先水平
◆立式設計附屬設備全部集成，便于安裝維護、移動
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