YC-BF42翻板貼合機

翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù)，99種定位標識：如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位等等。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。

YC-BF42翻板貼合機專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達42寸。滾輪壓力通過電氣比例閥，由工控機控制，實現(xiàn)精準調(diào)節(jié)。滾輪速度由伺服馬達控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定。異型或邊緣毛刺產(chǎn)品亦可有效解決。針對不同貼膜產(chǎn)品的厚度來升降調(diào)節(jié)翻板平臺和移動平臺的貼合距離。

YC-BF42翻板貼合機機器參數(shù)：

項目	規(guī)格	項目	規(guī)格
機器尺寸	3400X1700X2100(H)	工作面尺寸	1000mmX600mm
貼合尺寸	*大42寸	機器重量	約1800Kg
供應電源	AC380V±10V，50HZ	工作環(huán)境	23±10℃，濕度55±10%
供應氣壓	5-7Kg/cm2	真空系統(tǒng)	大口徑真空發(fā)生器/變頻器控制風機抽氣、真空泵
控制系統(tǒng)	高性能PLC	用戶界面	10寸觸摸屏，中文界面
貼膜厚度	0.1mm-5mm	對位模式	靠邊對位
對位模式	X，Y，θ三軸精密微調(diào)	壓合方法	下作臺移動，滾輪滾動壓合
對位精度	±0.20mm	滾輪速度	10-850mm/s
滾輪壓力	0-5Kg/cm2(可調(diào))	滾輪滾起停位置	根據(jù)產(chǎn)品尺寸，軟件設定
貼膜/Film吸附真空度	-58KPa

YC-BF42翻板貼合機性能特點

◆較高的性價比 ◆簡易的設置和中文程序

◆人性化界面設計 ◆壓力緩沖及精密壓力控制

◆操作密碼保護 ◆更換品種簡單﹑方便

◆高可靠工控機 ◆靠邊對位系統(tǒng)

◆精度高，小于0.20mm ◆效率高，業(yè)內(nèi)領先水平

◆立式設計附屬設備全部集成，便于安裝維護、移動

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